Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于较新的移动和消费电子产品的低功耗需求。
为加速台积电超低功耗平台的技术发展，Cadence将包括存储器、接口及模拟功能的设计IP迁移到此平台。使用Cadence TensilicaÒ数据平面处理器，客户可以从超低功耗平台受益于各种低功耗DSP应用，包括影像、永远在线的语音、面部识别和基带处理。另外，在支持超低功耗设计方面，Cadence的工具组合囊括了数字、模拟、定制及混合信号IC设计的所有产品。
“低功耗的移动和消费产品要建立持续的领先优势，客户必须具备**能处理技术就如我们的超低功耗技术平台，”台积电设计基础架构市场部资深总监李硕表示：“示部设计功耗技对这一技术的支持，使我们能为双方共同的客户提供一个完整的设计工具和IP的生态系统，推动并加速设计创的发展。”
Cadence**副总裁兼**策略官徐季平指出：“台积电的超低功耗平台是当今消费电子产品设计应对**能源挑战迈出的非常重要的一步。我们在此超低功耗平台上的早期投资和我们与台积电的长期合作使Cadence得以迅速地提供新一代消费电子产品设计所需要的IP和工具。”
